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सम्मिलन प्रकार सिम कार्ड सॉकेट कनेक्टर 6 पिन ऊंचाई 2.9 मिमी कार्ड कनेक्टर

सम्मिलन प्रकार सिम कार्ड सॉकेट कनेक्टर 6 पिन ऊंचाई 2.9 मिमी कार्ड कनेक्टर

2.9 मिमी सिम कार्ड सॉकेट कनेक्टर

6 पिन सिम कार्ड सॉकेट कनेक्टर

2.9 मिमी 6 पिन सिम कनेक्टर

उत्पत्ति के प्लेस:

ग्वांगडोंग, चीन

ब्रांड नाम:

XTKCONN

प्रमाणन:

CE,SGS,ROHS,ISO9001

मॉडल संख्या:

सिम कार्ड कनेक्टर

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उत्पाद विवरण
लिंग:
महिला और पुरुष
संपर्क:
तांबे की मिश्र धातु
संपर्क इलाका:
नी के ऊपर सोना चढ़ाया गया।
परिचालन तापमान:
25℃ से+90℃
संपर्क प्रतिरोध:
100mΩ अधिकतम
पिंस:
6पी
प्रमुखता देना:

2.9 मिमी सिम कार्ड सॉकेट कनेक्टर

,

6 पिन सिम कार्ड सॉकेट कनेक्टर

,

2.9 मिमी 6 पिन सिम कनेक्टर

भुगतान और शिपिंग शर्तें
न्यूनतम आदेश मात्रा
500 पीसी
मूल्य
Negotiable price
पैकेजिंग विवरण
वैक्यूम पैकेज, गत्ते का डिब्बा में बक्से
प्रसव के समय
5-7 दिन
भुगतान शर्तें
एल/सी, टी/टी, पायल
आपूर्ति की क्षमता
3KK पीसी
उत्पाद वर्णन

सिम कार्ड सॉकेट कनेक्टर सम्मिलन प्रकार 6p ऊंचाई 2.9 मिमी कार्ड कनेक्टर

 

 

यह श्रृंखला एसडीएमसी (सिक्योर डिजिटल मेमोरी कार्ड) कनेक्टर हैं जिनका उपयोग पोर्टेबल उपकरणों के रिकॉर्डिंग माध्यम के रूप में किया जाता है, जिन्हें व्यापक रूप से नोटबुक पीसी, मोबाइल फोन, डीवीसी (डिजिटल वीडियो कैमरा), डीएससी (डिजिटल स्टिल कैमरा) और अन्य के बाजार में पेश किया जा सकता है। इन अनुप्रयोगों के लिए जटिल मशीनें।

उत्पाद जानकारी
नाम
सिम कार्ड कनेक्टर
ब्रांड का नाम
एक्सटीके
प्रकार
सिम श्रृंखला
उत्पाद की विशेषताएं
परिचालन तापमान
-20 ℃ से +60 ℃
जिंदगी
500,000 बार
मूल्यांकन वर्तमान
1.5ए
रेटेड वोल्टेज
30V
सहनशीलता
3000 चक्र मिन
प्रतिरोध वोल्टेज
500V एसी मिन।
संपर्क प्रतिबाधा
30mΩ मैक्स।प्रारंभिक;40 मीटर मैक्स
इन्सुलेशन प्रतिरोध
1000 मीΩ मिन
उत्पाद सामग्री
रबर कोर
पीबीटी / एलसीपी UL94V-0
टर्मिनल
पीतल C2680/निकल बेस/गोल्ड प्लेटेड 1 U
सीप
एसपीसीसी/सी2680 ऑल-एरिया निकेल प्लेटेड 40 यू मिन

 

सम्मिलन प्रकार सिम कार्ड सॉकेट कनेक्टर 6 पिन ऊंचाई 2.9 मिमी कार्ड कनेक्टर 0

 

1. XTKCONN हाउस में कई प्रकार के कार्ड कनेक्टर हैं: CF/SD/TF/SIM/XD/MICRO SD कार्ड कनेक्टर।
 
2. सभी भागों और सहायक उपकरण नवीनतम RoHS, पहुंच आवश्यकताओं के अनुरूप पर्यावरण के अनुकूल सामग्री से बने होते हैं।
 
3. सोल्डर संयुक्त फिटिंग फ्लैटनेस को 0.1 मिमी पर नियंत्रित किया जाता है, और संपर्क सहिष्णुता 0.02 मिमी पर नियंत्रित होती है।
 
 

 

 

 

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