2*5 पिन बीटीबी कनेक्टर 0.4 मिमी पिच बोर्ड से बोर्ड कनेक्टर

उत्पाद का वर्णन

बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर सभी कनेक्टर उत्पादों में सबसे शक्तिशाली कनेक्टर उत्पाद है। इसका उपयोग मुख्य रूप से बिजली प्रणालियों, संचार नेटवर्क, वित्तीय विनिर्माण, लिफ्ट,औद्योगिक स्वचालन, चिकित्सा उपकरण, कार्यालय उपकरण, घरेलू उपकरण, आदि सैन्य विनिर्माण और अन्य उद्योगों। वर्तमान में बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर्स का मुख्य अंतर 0.4 मिमी 0.5 मिमी, 0.8 मिमी, 1.00 मीटर, 1.27 मिमी आदि.

लाभ
कॉम्पैक्ट इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए डिज़ाइन किया गया
लघुकृत उपकरणों के लिए, पीसीबी स्थान अक्सर मुख्य डिजाइन सीमाओं में से एक है। एक 0.4 मिमी पिच बीटीबी कनेक्टर पारंपरिक 0.8 मिमी या 1 के तुलना में एक छोटा कनेक्शन पदचिह्न प्रदान करता है।0 मिमी पिच समाधान.

विशिष्ट अनुप्रयोगों में शामिल हैंः

1. स्मार्ट पहनने योग्य उपकरण
2पोर्टेबल इलेक्ट्रॉनिक्स
3औद्योगिक नियंत्रण मॉड्यूल
4आईओटी टर्मिनल
5चिकित्सा निगरानी उपकरण
6, एम्बेडेड कंप्यूटिंग सिस्टम

उच्च घनत्व वाले पीसीबी लेआउट के लिए उपयुक्त

2-पंक्ति 10-पिन संरचना एक कॉम्पैक्ट क्षेत्र के भीतर कई संकेत संपर्कों को व्यवस्थित करने की अनुमति देती है, डिजाइनरों को पीसीबी रूटिंग और आंतरिक मॉड्यूल लेआउट को अनुकूलित करने में मदद करती है।

सामान्य डिजाइन विचारों में शामिल हैंः

पीसीबी स्थान की सीमा
सिग्नल घनत्व की आवश्यकताएं
बोर्ड की स्टैकिंग ऊंचाई
स्वचालित संयोजन संगतता

विश्वसनीय एसएमटी विनिर्माण संगतता

बड़े पैमाने पर उत्पादन इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए, कनेक्टर डिजाइन स्वचालित असेंबली आवश्यकताओं के अनुरूप होना चाहिए।

यह बीटीबी कनेक्टर संरचना निम्नलिखित का समर्थन करती हैः

सतह माउंट पीसीबी प्रसंस्करण
पिक-एंड-प्लेस उत्पादन
कॉम्पैक्ट घटकों का स्थान
बड़ी मात्रा में इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण

आवेदन

उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स

• स्मार्टफोन
• टैबलेट
• पहनने योग्य उपकरण
• पोर्टेबल टर्मिनल

औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक्स

• औद्योगिक नियंत्रक
• एम्बेडेड सिस्टम
• माप उपकरण
• स्वचालन मॉड्यूल

एआई और स्मार्ट हार्डवेयर

• एआई किनारे के उपकरण
• बुद्धिमान नियंत्रण टर्मिनल
• कॉम्पैक्ट कम्प्यूटिंग मॉड्यूल
• स्मार्ट कैमरा

चिकित्सा इलेक्ट्रॉनिक्स

• पोर्टेबल चिकित्सा उपकरण
• नैदानिक उपकरण
• निगरानी यंत्र

0.4 मिमी पिच बीटीबी कनेक्टर क्यों चुनें?

उत्पाद इंजीनियरों और क्रय टीमों के लिए मुख्य मूल्यांकन कारक हैंः

1. अंतरिक्ष दक्षता

0.4 मिमी पिच सीमित पीसीबी स्थान के भीतर उच्च संपर्क घनत्व प्राप्त करने में मदद करता है।

2विनिर्माण संगतता

एसएमटी माउंटिंग स्वचालित उत्पादन प्रक्रियाओं का समर्थन करती है और पीसीबी असेंबली को सरल बनाती है।

3लचीला मॉड्यूल डिजाइन

बीटीबी कनेक्टर मॉड्यूलर पीसीबी आर्किटेक्चर को सक्षम करते हैं, जिससे कॉम्पैक्ट उपकरणों के भीतर विभिन्न सर्किट बोर्डों को संयुक्त किया जा सकता है।

4अनुप्रयोग अनुकूलन क्षमता

कॉम्पैक्ट डिजाइन, उच्च घनत्व इंटरकनेक्शन और विश्वसनीय पीसीबी एकीकरण की आवश्यकता वाले उद्योगों के लिए उपयुक्त।