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2.0 मिमी पिच डुअल रो 10P यूएसबी पीतल पिन हेडर कैप पीसीबी बोर्ड क्रिम टर्मिनल कनेक्शन

2.0 मिमी पिच डुअल रो 10P यूएसबी पीतल पिन हेडर कैप पीसीबी बोर्ड क्रिम टर्मिनल कनेक्शन

2.0 मिमी पिच यूएसबी पिन हेडर

डुअल रो ब्रास पिन हेडर

पीसीबी क्रिंप टर्मिनल कनेक्शन

ब्रांड नाम:

XTKCONN

प्रमाणन:

CE,SGS,ROHS,ISO9001

मॉडल संख्या:

पिन हेडर

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बोली मांगें
उत्पाद विवरण
पैकेट:
टेप लपेटना
नमूना:
मुक्त
आवास:
पीबीटी UL94V-0 / PA6T
नत्थी करना:
06~80 पिन
संपर्क चढ़ाना:
गोल्ड फ़्लैश चयनात्मक
लिंग:
पुरुष
प्रमुखता देना:

2.0 मिमी पिच यूएसबी पिन हेडर

,

डुअल रो ब्रास पिन हेडर

,

पीसीबी क्रिंप टर्मिनल कनेक्शन

भुगतान और शिपिंग शर्तें
न्यूनतम आदेश मात्रा
10 पीसी
मूल्य
Negotiable Price
पैकेजिंग विवरण
आंतरिक पैकेज: रील में; बाहरी पैकेज: कार्टन में रील
प्रसव के समय
5-7 दिन
भुगतान शर्तें
एल/सी, टी/टी, पायल
आपूर्ति की क्षमता
3KK पीसी
उत्पाद वर्णन

2.0 मिमी पिच डुअल रो 10P USB ब्रास पिन हेडर कैप PCB बोर्ड क्रिम्प टर्मिनल 2P 5P 7P 9P 12P 15P 40P कनेक्शन


मुख्य विशेषताएं

  • समृद्ध यांत्रिक अनुकूलन: स्ट्रेट पिन / राइट-एंगल / SMT सरफेस-माउंट संस्करण; कस्टम प्लास्टिक इंसुलेटर ऊंचाई उपलब्ध
  • SMT-रेडी कैप (पिक-एंड-प्लेस कैप) स्वचालित SMT प्लेसमेंट के लिए आपूर्ति की जाती है
  • उच्च-मात्रा स्वचालित असेंबली लाइन के लिए टेप और रील पैकिंग समर्थित
  • व्यापक पिन गणना कवरेज: 2P /5P /7P /9P /10P /12P /15P से 40P डुअल रो तक
  • ब्रास संपर्क टर्मिनल, स्थिर क्रिम्प और PCB सोल्डरिंग प्रदर्शन
  • RoHS-REACH अनुपालन, USB और सामान्य बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्शन के लिए उपयुक्त


उत्पाद विवरण

वस्तु विनिर्देश
विद्युत प्रदर्शन
पिच 2.0 मिमी, डुअल रो
रेटेड करंट 2A प्रति पिन (उच्च-घनत्व पूर्ण-पिन कार्य के तहत डीरेट)
संपर्क प्रतिरोध ≤20 mΩ अधिकतम
इन्सुलेशन प्रतिरोध ≥1000 MΩ DC 500V
वोल्टेज सहन करना AC 500V, 1 मिनट कोई ब्रेकडाउन नहीं
यांत्रिक प्रदर्शन
माउंटिंग शैली स्ट्रेट / राइट-एंगल / SMT सरफेस माउंट
उपलब्ध पिन गणना 2P-40P डुअल रो
मैटिंग साइकल ≥300 साइकल (टिन प्लेटिंग); ≥1000 साइकल (गोल्ड प्लेटिंग)
सामग्री और प्लेटिंग
संपर्क सामग्री ब्रास (फॉस्फर-ब्रॉन्ज़ वैकल्पिक)
इन्सुलेटर हाउसिंग PA6T / LCP उच्च-तापमान प्लास्टिक, UL94V-0 फ्लेम रिटार्डेंट
प्लेटिंग विकल्प मैट टिन / ब्राइट टिन / निकेल पर सेलेक्टिव गोल्ड
पर्यावरण और सोल्डरिंग
ऑपरेटिंग तापमान -40°C ~ +105°C
रिफ्लो सोल्डरिंग स्थिति 260°C, अधिकतम 5 सेकंड (केवल SMT संस्करण)
अनुपालन RoHS, REACH


क्रॉस-रेफरेंस और वैकल्पिक प्रतिस्थापन

यह 2.0 मिमी डुअल-रो पिन हेडर कैप मुख्यधारा के अंतरराष्ट्रीय कनेक्टर श्रृंखला (Molex, JAE, TE समतुल्य फुटप्रिंट) के लिए एक कार्यात्मक विकल्प के रूप में कार्य करता है।

इंजीनियर नोट: कृपया BOM प्रतिस्थापन से पहले पिन गणना, माउंटिंग ओरिएंटेशन, इंसुलेटर ऊंचाई, प्लेटिंग और PCB फुटप्रिंट सत्यापित करें। सुरक्षा-महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों के लिए ड्राइंग पुष्टिकरण के बिना सीधे ड्रॉप-इन के लिए नहीं। यदि आवश्यक हो तो प्रतिस्पर्धी फुटप्रिंट से मिलान करने के लिए कस्टम संशोधन उपलब्ध है।

2.0 मिमी पिच डुअल रो 10P यूएसबी पीतल पिन हेडर कैप पीसीबी बोर्ड क्रिम टर्मिनल कनेक्शन

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2.0 मिमी पिच डुअल रो 10P यूएसबी पीतल पिन हेडर कैप पीसीबी बोर्ड क्रिम टर्मिनल कनेक्शन



उत्पाद सुविधा

  1. कॉम्पैक्ट PCB लेआउट के लिए डुअल-रो 2.0 मिमी पिच, बोर्ड स्पेस बचाता है
  2. ब्रास पिन टर्मिनल स्थिर क्रिम्प और सोल्डरिंग प्रदर्शन प्रदान करता है
  3. SMT पिक-एंड-प्लेस कैप वैकल्पिक, मानक पिक-एंड-प्लेस उपकरण के साथ संगत
  4. एकाधिक पिन-गणना विकल्प USB इंटरफ़ेस और सामान्य-उद्देश्य बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्शन को कवर करते हैं
  5. उच्च-तापमान UL94V-0 इंसुलेटर रिफ्लो थर्मल शॉक का प्रतिरोध करता है
  6. पिन लंबाई, प्लास्टिक ऊंचाई, ओरिएंटेशन और प्लेटिंग मोटाई पर लचीला अनुकूलन

2.0 मिमी पिच डुअल रो 10P यूएसबी पीतल पिन हेडर कैप पीसीबी बोर्ड क्रिम टर्मिनल कनेक्शन

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2.0 मिमी पिच डुअल रो 10P यूएसबी पीतल पिन हेडर कैप पीसीबी बोर्ड क्रिम टर्मिनल कनेक्शन

2.0 मिमी पिच डुअल रो 10P यूएसबी पीतल पिन हेडर कैप पीसीबी बोर्ड क्रिम टर्मिनल कनेक्शनउत्पाद लाभ

  • पूर्ण-रेंज स्वचालन का समर्थन करता है: SMT कैप + टेप और रील बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए मैन्युअल हैंडलिंग को समाप्त करते हैं
  • लचीले कस्टम आयाम मौजूदा परियोजनाओं के लिए महंगे PCB रीडिज़ाइन से बचते हैं
  • स्थिर संपर्क प्रतिरोध कंपन-उजागर उपकरणों पर रुक-रुक कर विफलता के जोखिम को कम करता है
  • विदेशी मूल ब्रांडों की तुलना में प्रतिस्पर्धी लीड टाइम, लंबी-आपूर्ति-श्रृंखला दबाव से राहत
  • स्टैम्पिंग, इंजेक्शन, प्लेटिंग और असेंबली पर सख्त इनबाउंड-आउटबाउंड QC


अनुप्रयोग 

  • USB इंटरफ़ेस आंतरिक PCB कनेक्शन
  • औद्योगिक नियंत्रण मॉड्यूल और सेंसर बोर्ड
  • IoT स्मार्ट डिवाइस और एम्बेडेड हार्डवेयर
  • उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स मेनबोर्ड-सबबोर्ड इंटरकनेक्शन
  • परीक्षण उपकरण, स्वचालन परिधीय PCB वायरिंग

2.0 मिमी पिच डुअल रो 10P यूएसबी पीतल पिन हेडर कैप पीसीबी बोर्ड क्रिम टर्मिनल कनेक्शन

पैकेजिंग विधि

  1. ट्यूब (ट्यूब पैकिंग): मैन्युअल असेंबली/प्रोटोटाइप परीक्षण के लिए, एंटी-स्टैटिक ट्यूब पैकेजिंग
  2. टेप और रील: SMT-संगत रील पैकिंग, स्वचालित पिक-एंड-प्लेस मशीन के लिए प्रत्यक्ष फीडिंग, किसी अतिरिक्त पूर्व-प्रसंस्करण की आवश्यकता नहीं है।

अनुस्मारक: ऑर्डर देते समय पैकेजिंग प्रकार निर्दिष्ट करें; गलत पैकेजिंग आपकी SMT-लाइन उत्पादन को अवरुद्ध कर देगी।


लीड टाइम

  • नमूने: 3 कार्य दिवस
  • बड़े पैमाने पर उत्पादन ऑर्डर: 1-3 सप्ताह (अनुकूलन जटिलता और सामग्री स्टॉक के अधीन)

2.0 मिमी पिच डुअल रो 10P यूएसबी पीतल पिन हेडर कैप पीसीबी बोर्ड क्रिम टर्मिनल कनेक्शन

फैक्टरी प्रमाणन और कस्टम सेवा

  • प्रमाणन: ISO9001, RoHS, REACH अनुपालन
  • नमूना नीति: मुफ्त नमूने / तेज नमूना वितरण का समर्थन करें। खरीदार माल ढुलाई लागत वहन करता है।
  • MOQ: मानक वस्तुओं के लिए कम MOQ; कस्टम भागों MOQ टूलिंग आवश्यकताओं पर आधारित
  • ODM/OEM उपलब्ध: कस्टम पिन लंबाई, प्लास्टिक ऊंचाई, विशेष प्लेटिंग, मिसिंग-पिन संशोधन, विशेष पिन-गणना विकास। हमारी इंजीनियरिंग टीम ड्राइंग समीक्षा और DFM सुझावों का समर्थन करती है।

ग्राहक चयन गाइड

  1. पिच की पुष्टि करें: अपने PCB फुटप्रिंट की पुष्टि करें कि यह 2.0 मिमी डुअल-रो है
  2. माउंटिंग प्रकार की पुष्टि करें: स्ट्रेट / राइट-एंगल / SMT; SMT संस्करण के लिए उच्च-तापमान LCP हाउसिंग की आवश्यकता होती है
  3. सटीक पिन गणना की पुष्टि करें; USB-आंतरिक-उपयोग या सामान्य बोर्ड-टू-बोर्ड एप्लिकेशन निर्दिष्ट करें
  4. प्लेटिंग का चयन करें: उपभोक्ता कम-मैटरिंग-साइकिल के लिए टिन; औद्योगिक / उच्च-कंपन / लंबी-जीवन आवश्यकता के लिए गोल्ड प्लेटिंग
  5. पैकेजिंग परिभाषित करें: यदि आप SMT स्वचालित उत्पादन चलाते हैं तो टेप और रील का चयन करें; लैब/प्रोटोटाइप के लिए ट्यूब
  6. प्रतिस्थापन मामलों के लिए: मूल डेटाशीट या नमूना फोटो भेजें; हम आपके लिए यांत्रिक और विद्युत मिलान की जांच करेंगे
  7. औपचारिक आदेश से पहले हमारे इंजीनियरिंग सुझाव प्राप्त करने के लिए अपना PCB ड्राइंग या नमूना भेजें

टिप: अपना गेरबर, 2डी ड्राइंग या प्रतिस्पर्धी भाग संख्या भेजें, हमारी इंजीनियरिंग टीम आपके लिए व्यवहार्यता की पूर्व-जांच कर सकती है


अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्रश्न: आपका MOQ क्या है?

ए: हमारा MOQ आमतौर पर 1000 पीसी होता है, लेकिन हम परीक्षण के लिए छोटी ऑर्डर मात्रा स्वीकार करते हैं।

 

प्रश्न: क्या मैं आपकी फैक्ट्री का दौरा कर सकता हूँ?

ए: हमारी फैक्ट्री में आपका स्वागत है, और हम आपको अपनी पेशेवर उत्पादन प्रक्रिया दिखाएंगे। हमें उम्मीद है कि हम आपके साथ दीर्घकालिक सहयोग कर सकते हैं।


प्रश्न: आपका नमूना समय क्या है? आपका डिलीवरी समय क्या है?

ए: नमूनों के लिए 7 दिन, और बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए 15-20 दिन। यह मात्रा पर निर्भर करता है।

 

प्रश्न: मैं अपने माल का निरीक्षण कैसे करूँ? 

ए: आप फैक्ट्री का दौरा करके, या किसी तीसरे पक्ष से निरीक्षण करवाकर, या चित्र निरीक्षण द्वारा निरीक्षण कर सकते हैं।

 

प्रश्न: मेरे देश में शिपिंग का कितना खर्च आता है?

ए: माल ढुलाई कंपनी द्वारा आपके सकल वजन और CBM के आधार पर माल ढुलाई का उद्धरण दिया जाएगा।


प्रश्न: मुझे कैसे पता चलेगा कि आपने मेरा ऑर्डर भेज दिया है?

ए: ट्रैकिंग नंबर (DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, आदि), एयर वे बिल, या समुद्र द्वारा B/L आपको जैसे ही आपका माल भेज दिया जाएगा, भेज दिया जाएगा। हम डिलीवरी पर भी नज़र रखते हैं और आपको सूचित रखते हैं। 

 

प्रश्न: क्या मैं व्यक्तिगत/अनुकूलित उत्पाद बना सकता हूँ?

 ए: निश्चित रूप से, बस हमें अपनी ड्राइंग या नमूना भेजें।

अपनी पूछताछ सीधे हमें भेजें

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