माइक्रो एसडी/टीएफ कार्ड कनेक्टर, छोटा प्रकार, मध्य पिन 1.5 एच टी फ्लैश
मुख्य बिंदु
- कम प्रोफ़ाइल 1.5 मिमी कुल ऊंचाई, छोटा-प्रकार का कॉम्पैक्ट पदचिह्न, अनुकूलित पीसीबी रूटिंग लचीलापन के लिए मध्य-पिन लेआउट
- आवास सामग्री LCP के साथUL94V-0 लौ retardant रेटिंग, औद्योगिक और स्मार्ट हार्डवेयर परियोजनाओं के लिए अग्नि सुरक्षा की आवश्यकता को पूरा करता है
- संपर्क क्षेत्र पर चुनिंदा सोने की चढ़ाई, यूएचएस-आई माइक्रो एसडी / टीएफ कार्ड के लिए स्थिर संकेत संचरण
- एसएमटी सतह-माउंट डिजाइन, उच्च-वॉल्यूम स्वचालित रिफ्लो उत्पादन लाइन के साथ पूरी तरह संगत
- अंतर्निहित कार्ड डिटेक्शन स्विच, सिस्टम फर्मवेयर तर्क के लिए वास्तविक समय कार्ड उपस्थिति पहचान
- RoHS अनुपालन, स्थिर बड़े पैमाने पर आपूर्ति क्षमता, OEM / ODM पिन लेआउट और चढ़ाना अनुकूलन का समर्थन
- अनुकूलित यांत्रिक प्रतिधारण बल, गलत सम्मिलन विरोधी संरचना, साइट पर अंतराल से पहचान विफलता के जोखिम को कम
विनिर्देश
| पद |
विनिर्देश |
| उत्पाद का प्रकार |
लघु प्रकार का माइक्रो एसडी/टीएफ कार्ड सॉकेट, मध्य-पिन, एसएमटी |
| कुल ऊँचाई |
1.5 मिमी (अधिकतम) |
| संगत कार्ड |
मानक माइक्रो एसडी/टीएफ कार्ड (यूएचएस-आई समर्थन) |
| माउंटिंग विधि |
सतह-माउंट एसएमटी |
| ऑपरेशन का प्रकार |
गैर-पुश-पुश (प्रत्यक्ष सम्मिलित- खींच) |
| संभोग जीवन |
न्यूनतम 5 000 सम्मिलन-निष्कासन चक्र (सामान्य भार के तहत) |
| कार्ड डिटेक्ट स्विच |
अंतर्निहित (NO / NC वैकल्पिक) |
| सह-सपाटता |
≤0.10 मिमी |
| प्रतिधारण बल |
हल्के कंपन के तहत ढीला कार्ड से बचने के लिए उपयुक्त पकड़ बल |
सामग्री और विद्युत विशेषताओं
| पद |
विनिर्देश |
| आवास सामग्री |
उच्च तापमान LCP, UL94V-0, काला रंग |
| संपर्क टर्मिनल |
फॉस्फोर कांस्य, नीलम आधार पर चुनिंदा ऑउ कोटिंग |
| शैल सामग्री |
स्टेनलेस स्टील |
| रेटेड करंट |
0.5 A अधिकतम |
| नामित वोल्टेज |
12 वी डीसी अधिकतम |
| संपर्क प्रतिरोध |
≤100 mΩ (प्रारंभिक) |
| इन्सुलेशन प्रतिरोध |
≥ 1000 एमओएम @ डीसी 500 वी |
| वोल्टेज का सामना करें |
500 वी एसी 1 मिनट के लिए |
| संकेत संगतता |
एसडीआईओ/एसपीआई इंटरफ़ेस, यूएचएस-आई माइक्रोएसडी कार्ड का समर्थन करता है |
पर्यावरण और मिलाप गाइड
| पद |
विनिर्देश |
| ऑपरेटिंग तापमान |
-25 °C ~ +85 °C |
| भंडारण तापमान |
-40 °C ~ +90 °C |
| एसएमटी रिफ्लो प्रोफ़ाइल |
पीक तापमान अधिकतम 260 °C, 255 °C+ पर रहने का समय ≤10 सेकंड; IPC/JEDEC मानक का पालन करें |
| आर्द्रता प्रतिरोध |
५%-९५% आरएच, नॉन-कंडेन्सेटिंग |
| नमक स्प्रे |
48 h (प्लेट किए गए भागों के लिए तटस्थ नमक छिड़काव परीक्षण) |
| अनुपालन |
RoHS; UL94V-0 लौ retardant |
जैसे-जैसे उत्पाद छोटे होते जाते हैं, एक मामूली बाहरी झटका शॉर्ट सर्किट या गलत संरेखण का कारण बन सकता है। हिंज सुविधा कार्ड को स्थिर रखती है, इसे बाहरी झटकों और / वाइब्रेशन से बचाती है।
उत्पाद की विशेषताएं
- अल्ट्रा-कम 1.5 मिमी ढेर ऊंचाई, शरीर के आकार को छोटा, कीमती पीसीबी संलग्नक Z-अक्ष और X-Y अंतरिक्ष को बचाने
- मध्य-पिन टर्मिनल असाइनमेंटः लचीला रूटिंग, आसान अंतर संकेत लेआउट, उच्च गति एसडीआईओ/एसपीआई संकेत अखंडता के लिए अच्छा
- एलसीपी उच्च तापमान प्लास्टिक आवास, UL94V-0 लौ retardant; बिना विकृति के मानक एसएमटी रिफ्लो सोल्डरिंग तापमान प्रोफाइल का सामना करता है
- फॉस्फोर-ब्रांस संपर्क टर्मिनल, संपर्क इंटरफ़ेस पर चुनिंदा निकेल-गोल्ड प्लेटिंग; एंटी-ऑक्सीडेशन, कम संपर्क प्रतिरोध
- एकीकृत कार्ड डिटेक्ट स्विच, एमसीयू तर्क निर्णय के लिए हार्डवेयर कार्ड सम्मिलन / हटाने का पता लगाने का समर्थन करता है
- रिवर्स-इंसेप्शन विरोधी यांत्रिक स्टॉप संरचना, गलत दिशा कार्ड सम्मिलन के कारण होने वाले क्षति को रोकती है
- एसएमटी सतह-माउंटेड समापन, बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए स्वचालित पिक-एंड-प्लेस उपकरण फिट
- संरचनात्मक सुदृढीकरण और आंशिक ईएमआई परिरक्षण प्रभाव के लिए स्टेनलेस स्टील के खोल
- RoHS पर्यावरणीय आवश्यकताओं का पूर्ण अनुपालन; कस्टम सोने की मोटाई के लिए उपलब्ध, अनुरोध पर पिन संशोधन
विशिष्ट अनुप्रयोग
- आईओटी स्मार्ट डिवाइसः स्मार्ट गेटवे, स्मार्ट सेंसर टर्मिनल, एज कलेक्शन नोड
- निगरानी और सुरक्षाः आईपी कैमरा, शरीर-पहने कैमरा, वीडियो रिकॉर्डिंग उपकरण
- औद्योगिक एम्बेडेड हार्डवेयर: औद्योगिक नियंत्रण बोर्ड, डेटा लॉगर, फील्ड निगरानी इकाई
- उपभोक्ता स्मार्ट हार्डवेयरः पोर्टेबल रिकॉर्डर, हैंडहेल्ड इंस्ट्रूमेंट, मिनी पीओएस टर्मिनल
- परिवहन से संबंधित उपकरण: वाहन सहायक रिकॉर्डर, बोर्ड परिधीय मॉड्यूल
- चिकित्सा से संबंधित सहायक उपकरण (गैर-इम्प्लांट): पोर्टेबल डायग्नोस्टिक डेटा रिकॉर्डिंग डिवाइस
- शैक्षिक इलेक्ट्रॉनिक्स, एकल-बोर्ड-कंप्यूटर परिधीय मॉड्यूल
उत्पाद के फायदे
- मध्य-पिन लेआउट अंतर: अधिकांश प्रतिस्पर्धी 1.5 एच टीएफ सॉकेट एज-पिन डिजाइन का उपयोग करते हैं; हमारे मध्य-पिन लेआउट पीसीबी-एज रूटिंग दबाव को जारी करते हैं, उच्च गति एसडीआईओ सर्किट के लिए सिग्नल-ट्रैक क्रॉसस्टॉक जोखिम को कम करते हैं,हार्डवेयर इंजीनियरों के लिए बहु-परत बोर्ड लेआउट कार्य को सरल बनाता है.
- मानक विन्यास के रूप में UL94V-0 LCP आधार: कई कम लागत वाले विकल्प गैर-वी0 प्लास्टिक को अपनाते हैं; हमारी डिफ़ॉल्ट UL94V-0 सामग्री ग्राहकों को सीधे उत्पाद अग्नि सुरक्षा प्रमाणन पास करने में मदद करती है, अतिरिक्त सामग्री योग्यता कार्यभार को समाप्त करती है।
- चुनिंदा स्वर्ण चढ़ाना: सोने का उपयोग केवल महत्वपूर्ण संपर्क क्षेत्र पर किया जाता है, न कि पूर्ण भाग को सोने से ढंकना; विश्वसनीय संपर्क प्रदर्शन और बीओएम लागत को संतुलित करना, अधिक महंगे पूर्ण सोने के समाधान से बचें।
- संक्षिप्त-प्रकार का कॉम्पैक्ट रूपरेखा: मानक लंबाई के 1.5 एच सॉकेट की तुलना में अनुकूलित रूपरेखा आयाम; यांत्रिक शक्ति का त्याग किए बिना अल्ट्रा-पतले आवरण डिजाइन फिट।
- स्थिर द्रव्यमान उत्पादन स्थिरता: सख्त coplanarity नियंत्रण ≤0.10 मिमी, SMT बड़े पैमाने पर उत्पादन में कम soldering-खुले-सर्किट जोखिम; खराब coplanarity के कारण बिक्री के बाद अंतराल पहचान शिकायतों को कम करें।
- लचीली अनुकूलन क्षमता: कार्ड डिटेक्ट स्विच लॉजिक (NO/NC) के लिए क्विक-टर्न संशोधन, सोने की मोटाई, आंशिक पिन छूट; परियोजना सत्यापन के लिए बड़े पैमाने पर आदेश से पहले पूर्व-नमूना का समर्थन।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
Q1: क्या यह सॉकेट UHS-I हाई-स्पीड माइक्रो-एसडी कार्ड, बड़ी क्षमता वाले कार्ड (128 GB / 256 GB) का समर्थन करता है?
उत्तर: हाँ. सॉकेट माइक्रो-एसडी यांत्रिक और विद्युत विनिर्देशों का पालन करता है; अधिकतम कार्ड क्षमता आपके होस्ट चिप ड्राइवर पर निर्भर करती है, न कि सॉकेट पर।यह उचित हार्डवेयर डिजाइन के तहत यूएचएस-आई माइक्रो-एसडी / टीएफ कार्ड के साथ काम करता है.
Q2: मध्य-पिन और किनारे-पिन 1.5 H TF सॉकेट के बीच अंतर क्या है?
उत्तरः मध्य-पिन पीसीबी के किनारे से दूर पट्टिका पैड रखता है; सिग्नल के निशान पीसीबी में अंदर की ओर जा सकते हैं, किनारे के क्षेत्र के निशान की भीड़ को कम करते हैं। एज-पिन सभी पैड को बोर्ड सीमा पर रखता है।मध्य-पिन चुनें जब आपके पीसीबी-किनारे का स्थान भीड़भाड़ या उच्च गति एसडीआईओ संकेत की अखंडता मायने रखता है.
Q3: क्या मैं इस UL94V-0 सॉकेट के लिए सामान्य तापमान वाले प्लास्टिक संस्करण के पदचिह्न का उपयोग कर सकता हूँ?
उत्तरः फुटप्रिंट यांत्रिक रूप से संगत है, लेकिन प्लास्टिक सामग्री अलग है। यदि आपके अंतिम उत्पाद को अग्नि सुरक्षा प्रमाणन की आवश्यकता है तो आपको UL94V-0 संस्करण का चयन करना चाहिए।
Q4: मेरे उत्पाद में कंपन से भरपूर कार्य वातावरण है; क्या कार्ड ड्रॉप-आउट होगा?
उत्तर: हमारे सोकेट में मानकीकृत प्रतिधारण बल है। भारी कंपन परिदृश्यों के लिए, पूरे उपकरण की यांत्रिक संरचना को अनुकूलित किया जाना चाहिए;हम प्रोटोटाइप चरण में कंपन और सदमे सत्यापन परीक्षण करने का सुझाव देते हैं.
Q5: नमूने और बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए आपका नेतृत्व समय क्या है?
एकः मानक विनिर्देश नमूनेः 3-7 कार्य दिवसों. बड़े पैमाने पर उत्पादन लीड समय आदेश मात्रा पर निर्भर करता है; हम अपने बीओएम आवश्यकता प्राप्त करने पर एक औपचारिक कार्यक्रम प्रदान करेगा.कस्टम-संशोधित संस्करण को अतिरिक्त नमूना विकास चक्र की आवश्यकता होती है.
प्रश्न 6: क्या आप किसी कस्टम प्रोजेक्ट के लिए सोने की चादर की मोटाई को समायोजित कर सकते हैं या आंशिक पिन निकाल सकते हैं?
एकः हाँ, OEM और ODM सेवा उपलब्ध है। कृपया विस्तृत आवश्यकताएं प्रदान करें या मूल्यांकन के लिए अपना ड्राइंग भेजें।
प्रश्न 7: यदि रिफ्लो सोल्डरिंग तापमान 260 डिग्री सेल्सियस पीक से अधिक हो तो क्या जोखिम हो सकता है?
एः अत्यधिक तापमान एलसीपी आवास विरूपण और टर्मिनल विस्थापन का कारण बन सकता है, जिसके परिणामस्वरूप खराब कार्ड-संपर्क या असेंबली विफलता हो सकती है। कृपया हमारी अनुशंसित मिलाप प्रोफ़ाइल का सख्ती से पालन करें।
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