उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
ब्रांड नाम:
XTKCONN
प्रमाणन:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
मॉडल संख्या:
नैनो सिम कार्ड कनेक्टर
अल्ट्रा-लो 1.5 एच लघु-शरीर एसएमटी टीएफ/माइक्रो एसडी कार्ड कनेक्टर उच्च-तापमान एसयूएस स्टेनलेस स्टील खोल के साथ, 0.5 ए रेटेड करंट। कॉम्पैक्ट पीसीबी लेआउट के लिए अनुकूलित, 260 डिग्री सेल्सियस तक रिफ्लो सोल्डरिंग का समर्थन करता है।RoHS- अनुरूपउपभोक्ता और औद्योगिक भंडारण हार्डवेयर के लिए वन-स्टॉप OEM/ODM और टेप-एंड-रोल वॉल्यूम आपूर्ति।
तकनीकी विनिर्देश
सामान्य यांत्रिक मापदंड
| पद | विनिर्देश |
|---|---|
| उत्पाद का प्रकार | माइक्रो एसडी/टीएफ मेमोरी कार्ड कनेक्टर |
| माउंटिंग प्रकार | एसएमटी सतह माउंट |
| बोर्ड पर ऊंचाई | 1.5 मिमी (छोटा शरीर) |
| पिन की संख्या | 9P (मानक माइक्रो एसडी इंटरफ़ेस) |
| संभोग की स्थायित्व | 5000 सम्मिलन-निष्कासन चक्र मिन. |
| पैकेज | टेप और रील, 1500-2500 पीसीएस / रील |
| कार्ड संगतता | माइक्रो एसडी/टीएफ, एसडीएचसी/एसडीएक्ससी संगत |
सामग्री और विद्युत विशेषताओं
| पद | विनिर्देश |
|---|---|
| शैल सामग्री | SUS स्टेनलेस स्टील (उच्च तापमान प्रतिरोधी) |
| आवास सामग्री | एलसीपी UL94V-0 उच्च तापमान प्लास्टिक |
| संपर्क टर्मिनल | तांबा मिश्र धातु, संपर्क क्षेत्र को सोने से ढंकना |
| रेटेड करंट | 0.5 A प्रति पिन |
| नामित वोल्टेज | 50 वी डीसी |
| अधिकतम संपर्क प्रतिरोध | 100 mΩ |
| न्यूनतम इन्सुलेशन प्रतिरोध | 1000 एमओएम @ डीसी 500 वी |
| डायलेक्ट्रिक प्रतिरोध वोल्टेज | 500 वी एसी / 1 मिनट |
पर्यावरण और मिलाप दिशानिर्देश
| पद | विनिर्देश |
|---|---|
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 °C ~ +85 °C |
| भंडारण तापमान | -40 °C ~ +85 °C |
| रिफ्लो सोल्डरिंग पीक टेम्प | अधिकतम 260 °C (10 सेकंड के लिए रखरखाव समय) |
| सोल्डरिंग प्रक्रिया | केवल एसएमटी रिफ्लो; तरंग मिलाप की अनुशंसा नहीं की जाती |
| अनुपालन | RoHS, REACH |
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उत्पाद की विशेषताएं
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हमारी सेवा
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