उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
ब्रांड नाम:
XTKCONN
प्रमाणन:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
मॉडल संख्या:
TF कार्ड कनेक्टर
✅ हिरोसे डीएम3 सीरीज के पदचिह्न के लिए ड्रॉप-इन विकल्प, 9-पिन पुश-पुश ऑटो-एजेक्ट तंत्र
✅ बाहरी वेल्डिंग SUS304 स्टेनलेस स्टील खोल, बेहतर ईएमआई परिरक्षण और पीसीबी ग्राउंडिंग प्रदर्शन
✅ एसएमटी सतह-माउंट डिजाइन, कार्ड-इन सिग्नल फीडबैक के लिए अंतर्निहित कार्ड-डिटेक्ट स्विच
✅ 1.10 मिमी संपर्क पिच, माइक्रो-एसडी / टी-फ्लैश यूएचएस-आई हाई-स्पीड ट्रांसमिशन का समर्थन करता है
✅ 5000 संभोग चक्र यांत्रिक जीवनकाल, मानक रिफ्लो के लिए उच्च-तापमान एलसीपी आवास
✅ उच्च-गति एसएमटी बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए RoHS और कम-हेलोजेन अनुरूप, टेप-ऑन-रोल पैकेजिंग
तकनीकी विनिर्देश
सामान्य यांत्रिक मापदंड
| पद | विनिर्देश |
|---|---|
| संगत संदर्भ श्रृंखला | हिरोसे डीएम3 श्रृंखला |
| संपर्क मात्रा | 9 पिन (कार्ड डिटेक्टर स्विच पिन सहित) |
| ऑपरेशन तंत्र | पुश-पुश (पुश-इन लॉक / पुश-पुनः स्प्रिंग इजेक्ट) |
| माउंटिंग विधि | एसएमटी सतह माउंट |
| संपर्क पिच | 1.10 मिमी |
| लागू कार्ड | माइक्रो एसडी / टी फ्लैश (microSDHC / microSDXC UHS-I) |
| कार्ड डिटेक्ट स्विच | हाँ, सामान्य रूप से खुला |
| शेल प्रकार | बाहरी वेल्डिंग SUS304 स्टेनलेस स्टील |
| पीसीबी प्रतिधारण पंजे | हाँ |
| यांत्रिक स्थायित्व | न्यूनतम 5000 संभोग चक्र |
| आवास सामग्री का रंग | काला |
| अनुमानित. शुद्ध भार | 0.48 ग्राम |
| पैकेजिंग | रील पर उभरा हुआ टेप |
सामग्री और विद्युत विशेषताओं
| पद | विनिर्देश |
|---|---|
| आवास | उच्च तापमान LCP, UL94V-0 |
| संपर्क सामग्री | फॉस्फर कांस्य तांबा मिश्र धातु |
| संभोग संपर्क कोटिंग | निकेल पर सोना |
| Solder Terminal Plating (PCB पक्ष) | टिन |
| शैल सामग्री | SUS304 स्टेनलेस स्टील |
| प्रति सिग्नल पिन नामित करंट | 0.5 डीसी अधिकतम |
| नामित वोल्टेज | 100 वी डीसी अधिकतम |
| प्रारंभिक संपर्क प्रतिरोध | ≤100 mΩ |
| इन्सुलेशन प्रतिरोध | ≥ 1000 एमओएम @ डीसी 500 वी |
| डायलेक्ट्रिक प्रतिरोधक वोल्टेज | 500 वी एसी, 1 मिनट, कोई ब्रेकडाउन नहीं |
| अनुपालन | RoHS, कम-हेलोजेन, REACH SVHC अनुरूप |
पर्यावरण और मिलाप दिशानिर्देश
| पद | विनिर्देश |
|---|---|
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 °C ~ +85 °C |
| भंडारण तापमान | -40 °C ~ +85 °C |
| आर्द्रता प्रतिरोध | ९०-९५% आरएच, ९६ घन्टा, प्रदर्शन में कोई गिरावट नहीं |
| थर्मल शॉक | -40 °C ️ +85 °C, 5 चक्र गुजरते हैं |
| आईआर रिफ्लो सोल्डरिंग | पीक तापमान 260 °C ±5 °C, ≤5 सेकंड के लिए रुकें, JEDEC मानक का पालन करें |
| मैनुअल सोल्डरिंग | केवल प्रयोगशाला प्रोटोटाइप के लिए; 350 °C पर अधिकतम 3 सेकंड; बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए एसएमटी रिफ्लो आवश्यक है |
| नमक छिड़काव परीक्षण | 48 घंटे, खोल और संपर्क क्षेत्र पर कोई जंग नहीं |
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उत्पाद की विशेषताएं
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