उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
ब्रांड नाम:
XTKCONN
प्रमाणन:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
मॉडल संख्या:
TF कार्ड कनेक्टर
✅ 19-पिन 3-इन-1 कॉम्बो सॉकेटः एक ही पदचिह्न में यूएफएस / यूएचएस-II माइक्रो एसडी / पिछड़े संगत यूएचएस-आई माइक्रो एसडी का समर्थन करता है
✅ स्लिम डिवाइस कैबिनेट के लिए अल्ट्रा-लो 1.6 मिमी स्टैकिंग ऊंचाई एसएमटी सतह माउंट डिजाइन
✅ ईएमआई दमन और यांत्रिक विरोधी विरूपण के लिए स्टेनलेस स्टील शील्ड खोल
✅ सोने-निकल लेपित संपर्क, यूएचएस-II के लिए स्थिर उच्च गति संकेत अखंडता 312 एमबी/सेकंड तक
✅ अंतर्निहित पीसीबी प्रतिधारण पंजे, रिफ्लो सोल्डरिंग के दौरान एंटी-फ्लोटिंग
✅ RoHS, कम-हेलोजेन अनुपालन; उच्च-मात्रा के SMT उत्पादन के लिए टेप-ऑन-रोल पैकिंग
✅ एकीकृत कार्ड डिटेक्शन स्विच के साथ पुश-पुश इजेक्शन तंत्र
तकनीकी विनिर्देश
सामान्य यांत्रिक मापदंड
| पद | विनिर्देश |
|---|---|
| पिन की संख्या | 19 पिन |
| समर्थित कार्ड प्रकार | यूएफएस कार्ड, यूएचएस-II माइक्रो एसडी, यूएचएस-आई माइक्रो एसडी (पिछले संगत) |
| ऑपरेशन का प्रकार | पुश-पुश इजेक्ट प्रकार |
| माउंटिंग विधि | एसएमटी सतह माउंट |
| कुल स्टैक ऊंचाई | 1.6 मिमी |
| कार्ड डिटेक्ट स्विच | सुसज्जित (हार्डवेयर डिटेक्ट सिग्नल) |
| पीसीबी प्रतिधारण पंजे | हाँ |
| यांत्रिक स्थायित्व | न्यूनतम 5000 संभोग चक्र |
| सम्मिलन / निकासी बल | ३-८ उत्तर |
| शैल सामग्री | स्टेनलेस स्टील |
| आवास सामग्री | उच्च-तापमान एलसीपी, UL94V-0 |
| अनुमानित इकाई भार | 0.52 ग्राम |
| पैकेजिंग | रील पर एम्बोस टेप |
सामग्री और विद्युत विशेषताओं
| पद | विनिर्देश |
|---|---|
| संपर्क सामग्री | फॉस्फोर-ब्रांस कॉपर मिश्र धातु |
| संभोग संपर्क कोटिंग | निकेल पर सोना |
| एसएमटी टर्मिनल कोटिंग | टिन |
| प्रति संपर्क नामित धारा | 0.5 डीसी अधिकतम |
| नामित वोल्टेज | 30 वी डीसी अधिकतम |
| प्रारंभिक संपर्क प्रतिरोध | ≤ 80 mΩ |
| इन्सुलेशन प्रतिरोध | ≥ 1000 एमओएम @ डीसी 500 वी |
| डायलेक्ट्रिक प्रतिरोधक वोल्टेज | 500 वी एसी, 1 मिनट, कोई खराबी नहीं |
| अधिकतम UHS-II बस गति | 312 एमबी/सेकंड तक (होस्ट और मीडिया के अधीन) |
| अनुपालन | RoHS, कम-हेलोजेन, REACH SVHC अनुरूप |
पर्यावरण और मिलाप दिशानिर्देश
| पद | विनिर्देश |
|---|---|
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 °C ~ +85 °C |
| भंडारण तापमान | -40 °C ~ +85 °C |
| आर्द्रता प्रतिरोध | ९०-९५% आरएच, ९६ घन्टा, प्रदर्शन में कोई गिरावट नहीं |
| थर्मल शॉक | -40 °C ️ +85 °C, 5 चक्र गुजरते हैं |
| आईआर रिफ्लो सोल्डरिंग | चोटी का तापमान 255 °C ±5 °C, ≤5 सेकंड तक रहना; JEDEC मानक का पालन करना |
| मैनुअल सोल्डरिंग | केवल प्रोटोटाइप डिबग; अधिकतम 3 सेकंड @ 350 °C; बड़े पैमाने पर उत्पादन SMT अनिवार्य है |
| नमक छिड़काव परीक्षण | 48 घंटे, खोल और संपर्क क्षेत्र पर कोई जंग नहीं |
उत्पाद की विशेषताएं
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