उत्पत्ति के प्लेस:
गुआंगडोंग, चीन
ब्रांड नाम:
XTKCONN
प्रमाणन:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
मॉडल संख्या:
बीटीबी कनेक्टर
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उच्च घनत्व 12पिन एसएमटी पुरुष महिला पीसीबी कनेक्टर 0.5 0.8 मिमी पिच स्टैक ऊंचाई 6.0 मिमी बोर्ड से बोर्ड और मेजेनाइन कनेक्टर
उत्पाद हाइलाइट्स
✅ ब्लाइंड-मेटिंग और सेल्फ-अलाइनमेंट टॉलरेंस डिज़ाइन: अंतर्निहित गाइडिंग पोस्ट पीसीबी असेंबली ऑफसेट को अवशोषित करते हैं, ब्लाइंड मेटिंग के दौरान पिन क्षति से बचते हैं, स्वचालित एसएमटी लाइनों के लिए उत्पादन उपज में सुधार करते हैं।
✅ उच्च-गति सिग्नल अखंडता: अनुकूलित संपर्क प्रतिबाधा, उच्च-गति अंतर संकेतों के लिए स्थिर संचरण, उच्च-गति सिग्नल पथ लेआउट आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त।
✅ निश्चित मेटेड स्टैक ऊंचाई 6.0 मिमी: पीसीबी-से-पीसीबी गैप को सटीक रूप से नियंत्रित किया गया, समानांतर स्टैक्ड-बोर्ड यांत्रिक डिजाइन के लिए सुसंगत मेजेनाइन रिक्ति।
✅ उच्च-घनत्व एसएमटी लेआउट: डुअल-रो कॉम्पैक्ट फुटप्रिंट, स्पेस-कंस्ट्रेंड मॉड्यूल डिजाइनों के लिए पीसीबी रियल एस्टेट बचाता है।
✅ एसएमटी-अनुकूल निर्माण: पिक-एंड-प्लेस संगत आवास, रिफ्लो सोल्डरिंग का समर्थन करता है, असेंबली के बाद एओआई निरीक्षण सुलभ है।
उत्पाद विवरण
| आइटम | पैरामीटर |
|---|---|
| विद्युत प्रदर्शन | |
| पिच | 0.5 मिमी / 0.8 मिमी |
| पिन गणना | 12पी (कस्टम पिन गणना उपलब्ध) |
| रेटेड वोल्टेज | 12 V एसी/डीसी |
| प्रति संपर्क रेटेड करंट | 0.5 ए |
| इन्सुलेशन प्रतिरोध | ≥500 MΩ |
| संपर्क प्रतिरोध | ≤30 mΩ |
| अधिकतम डेटा दर | 10 Gbps तक |
| यांत्रिक प्रदर्शन | |
| मेटेड स्टैक ऊंचाई | 6.0 मिमी |
| मेटिंग चक्र | ≥500 चक्र |
| मेटिंग सहायता | ब्लाइंड-मेटिंग / सेल्फ-अलाइनमेंट गाइडिंग पोस्ट |
| टर्मिनेशन | एसएमटी गल-विंग |
| सामग्री और चढ़ाना | |
| आवास | उच्च-तापमान एलसीपी, यूएल94-वी-0 |
| संपर्क सामग्री | तांबा मिश्र धातु |
| संपर्क चढ़ाना | संपर्क क्षेत्र पर सोना-चढ़ाया; सोल्डर टेल पर टिन-चढ़ाया |
| पर्यावरण | |
| संचालन तापमान | −40 ℃ ~ +105 ℃ |
| अनुपालन | आरओएचएस, रीच अनुपालन |
| सोल्डरिंग गाइड | |
| प्रक्रिया | एसएमटी रिफ्लो सोल्डरिंग |
| पीक रिफ्लो तापमान | अधिकतम 260 ℃, 10 s अवधि |
मोलेक्स, जेएई, और टीई कनेक्टिविटी समकक्षों से मुख्यधारा के बोर्ड-से-बोर्ड मेजेनाइन कनेक्टर श्रृंखला के लिए प्रत्यक्ष द्वितीयक-स्रोत प्रतिस्थापन 0.5 / 0.8 मिमी पिच, 6.0 मिमी मेटेड ऊंचाई के साथ।
अधिकांश संदर्भ डिजाइनों के लिए फुटप्रिंट-संगत; पीसीबी को अंतिम रूप देने से पहले पैड लेआउट सत्यापित करें। विदेशी मूल घटकों के लंबे लीड-टाइम जोखिमों को समाप्त करता है, समान विद्युत और यांत्रिक प्रदर्शन बनाए रखता है।
उत्पाद सुविधा
🔹 आपूर्ति-श्रृंखला सुरक्षा: स्थानीय विनिर्माण, आयातित समकक्षों की तुलना में ओईएम लंबे-लीड-टाइम की कमी से बचा जाता है।
🔹 असेंबली-अनुकूलित: रील पैकेजिंग सीधे एसएमटी पिक-एंड-प्लेस मशीनों के साथ काम करती है, किसी पूर्व-प्रसंस्करण की आवश्यकता नहीं है।
🔹 सिद्ध सिग्नल स्थिरता: उच्च-गति सिग्नल अखंडता के लिए ट्यून किया गया संपर्क ज्यामिति, कम सिग्नल हानि।
🔹 लागत-प्रभावी द्वितीयक स्रोत: प्रतिस्पर्धी मूल्य निर्धारण पर अंतरराष्ट्रीय ब्रांडों के साथ मिलान प्रदर्शन।
🔹 लचीला इंजीनियरिंग समर्थन: त्वरित नमूना सत्यापन, कस्टम पिन-गणना / चढ़ाना / स्टैक-ऊंचाई संशोधन उपलब्ध।
पैकिंग
यदि आपको फुटप्रिंट सिफारिश, 3डी-स्टेप फ़ाइल या आगे तकनीकी सहायता की आवश्यकता है तो हमारी इंजीनियरिंग टीम से संपर्क करें।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
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