उत्पत्ति के प्लेस:
ग्वांगडोंग, चीन
ब्रांड नाम:
XTKCONN
प्रमाणन:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
मॉडल संख्या:
एफपीसी**-टी1एस1-0010-ए
विनिर्देश
| पद | विनिर्देश | इंजीनियर के लिए टिप्पणियाँ |
|---|---|---|
| पिच | 0.5 मिमी | केंद्र-से-केंद्र संपर्क दूरी |
| पदों की संख्या | 4 पिन | कस्टम पिन गिनती पर बातचीत |
| माउंटिंग ऊंचाई | 1.0 मिमी | पीसीबी पर मिलावट के बाद कुल ऊंचाई |
| संपर्क प्रकार | नीचे संपर्क (नीचे संपर्क) | सम्मिलन के लिए एफपीसी पैड पीसीबी पक्ष का सामना करता है |
| लॉक शैली | अंडर-लॉक (बैक फ्लिप लॉक) | FPC को लॉक करने के लिए पीछे से फ्लिप एक्ट्यूएटर |
| समाप्ति का प्रकार | एसएमटी सतह माउंट | केवल रिफ्लो सोल्डरिंग के लिए |
| संगत FPC/FFC मोटाई | 0.30 मिमी ±0.03 मिमी | पीसीबी डिजाइन से पहले एफपीसी मोटाई की पुष्टि करें |
| एफपीसी प्रतिधारण बल | ≥0.3 N प्रति पिन | कंपन के अधीन एंटी-ट्रैक-आउट प्रदर्शन |
| संभोग की स्थायित्व | न्यूनतम 250 चक्र | सामान्य अनुप्रयोग जीवनचक्र, अक्सर फील्ड प्लग-अनप्लग के लिए नहीं |
| आवास सामग्री | LCP, UL94-V0 काला | सीसा मुक्त रिफ्लो सोल्डरिंग के लिए उच्च गर्मी प्रतिरोधी |
| संपर्क सामग्री | तांबा मिश्र धातु | उच्च स्प्रिंग-बीम लोच |
| संपर्क कोटिंग | संपर्क क्षेत्र पर नी-अंडरप्लेट + ऑउ-प्लेटिंग; एसएमटी सोल्डर टेल पर टिन | संक्षारक वातावरण परियोजनाओं के लिए विनियमित सोने की मोटाई |
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विशिष्ट अनुप्रयोग
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