डीआईपी महिला हेडर 2.54 मिमी पिच डबल रो महिला सीधे हेडर सॉकेट पिन पट्टी कनेक्टर

डीआईपी फीमेल हेडर 2.54 मिमी पिच डबल रो फीमेल स्ट्रेट हेडर सॉकेट पिन स्ट्रिप कनेक्टर

हाइलाइट

• उद्योग-मानक 2.54 मिमी (0.100") पिच डबल-रो डीआईपी थ्रू-होल फीमेल हेडर, मानक 2.54 मिमी मेल पिन हेडर के साथ पूर्ण इंटरऑपरेबिलिटी
• फॉस्फर-ब्रॉन्ज संपर्क टर्मिनल, वैकल्पिक गोल्ड/टिन प्लेटिंग, कंपन और लगातार मेटिंग के तहत स्थिर संपर्क
• UL94-V0 उच्च-तापमान PBT हाउसिंग, वेव-सोल्डरिंग और मैनुअल रीवर्क प्रक्रियाओं के साथ संगत
• वाइड पिन-काउंट रेंज 2×2P - 2×40P, OEM परियोजनाओं के लिए कस्टम पिन-टेल / इंसुलेटर ऊंचाई उपलब्ध
• RoHS और REACH अनुपालन, लागत-प्रभावी बोर्ड-टू-बोर्ड स्टैकिंग और प्रोटोटाइपिंग इंटरकनेक्ट समाधान

उत्पाद विवरण

सामान्य यांत्रिक पैरामीटर

सामग्री और विद्युत विशेषताएँ

पर्यावरण और सोल्डरिंग गाइड

उत्पाद सुविधाएँ

1. डबल-रो स्ट्रेट वर्टिकल डीआईपी थ्रू-होल माउंटिंग, शॉक और कंपन के खिलाफ मजबूत पीसीबी यांत्रिक एंकरिंग
2. मानक 2.54 मिमी पिच, मुख्यधारा 2.54 मिमी मेल हेडर फुटप्रिंट और ऑफ-द-शेल्फ घटकों के साथ पूरी तरह से संगत
3. फॉस्फर-ब्रॉन्ज स्प्रिंग संपर्क मेटिंग साइकल पर लगातार संपर्क बल बनाए रखते हैं, संपर्क ढीला होने से रोकते हैं
4. काला PBT इंसुलेटर UL94-V0 फ्लेम रिटार्डेंट, विरूपण के बिना वेव-सोल्डरिंग थर्मल स्ट्रेस का सामना करता है
5. लचीले प्लेटिंग विकल्प: सामान्य उपयोग के लिए टिन-प्लेटेड; कठोर-वातावरण एंटी-ऑक्सीडेशन प्रदर्शन के लिए निकेल-अंडर-गोल्ड प्लेटिंग
6. पिन-काउंट कवरेज: 2×2P से 2×40P तक; कस्टम पिन-टेल लंबाई और हाउसिंग ऊंचाई समर्थित हैं
7. RoHS/REACH अनुपालन, उच्च-मात्रा असेंबली के लिए बल्क बैग या बॉक्स पैकिंग में आपूर्ति की जाती है

उत्पाद लाभ

1. मजबूत पीसीबी प्रतिधारण: डीआईपी थ्रू-होल सोल्डरिंग कंपन-प्रवण उपकरणों के लिए एसएमटी हेडर की तुलना में कहीं बेहतर यांत्रिक स्थिरता प्रदान करता है, जिससे कनेक्टर को पीसीबी से उतरने से रोका जा सकता है।
2. पूर्ण इकोसिस्टम संगतता: 2.54 मिमी उद्योग मानक पिच घटक सोर्सिंग जोखिम को कम करता है; मुख्यधारा के बाजार समकक्षों के लिए ड्रॉप-इन प्रतिस्थापन।
3. डुअल-रो हाई-डेंसिटी लेआउट: डबल-रो डिज़ाइन सिंगल-रो समाधानों की तुलना में छोटी पीसीबी फुटप्रिंट के भीतर अधिक सिग्नल चैनल पैक करता है, बोर्ड स्पेस बचाता है।
4. डुअल-ग्रेड प्लेटिंग समाधान: टिन-प्लेटेड वेरिएंट वाणिज्यिक-ग्रेड उत्पादों के लिए बीओएम लागत को नियंत्रित करता है; गोल्ड-प्लेटेड विकल्प बाहरी / उच्च-आर्द्रता दीर्घकालिक उपकरणों के लिए ऑक्सीकरण को कम करता है।
5. तेज परियोजना पुनरावृति: त्वरित प्रोटोटाइपिंग के लिए ऑफ-द-शेल्फ मानक पिन गणना; OEM बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए कस्टम आयाम उपलब्ध हैं।
6. असेंबली-अनुकूल: इंसुलेटर वेव-सोल्डर हीट डिस्टॉर्शन का प्रतिरोध करता है, एसएमटी / वेव-सोल्डर उत्पादन लाइनों पर कम असेंबली अस्वीकृति दर।

आवेदन

• औद्योगिक नियंत्रण बोर्ड, पीएलसी परिधीय मॉड्यूल
• एम्बेडेड सिस्टम, सिंगल-बोर्ड कंप्यूटर, डेवलपमेंट बोर्ड
• आईओटी सेंसर गेटवे, स्मार्ट होम हार्डवेयर
• टेस्ट और मापन उपकरण
• रोबोटिक्स सहायक नियंत्रण मॉड्यूल
• ऑटोमोटिव इंटीरियर सहायक इलेक्ट्रॉनिक्स
• मेडिकल नॉन-क्रिटिकल सिग्नल मॉड्यूल
• उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, प्रोटोटाइपिंग और DIY उपकरण

अनुकूलन विकल्प

1. पिन कॉन्फ़िगरेशन की पुष्टि करें: कुल पिन मात्रा (2×N), डबल-रो लेआउट परिभाषित करें; 2.54 मिमी पर मेल खाने वाले मेल हेडर पिच और रो स्पेसिंग को सख्ती से सत्यापित करें।
2. माउंटिंग जांच: जब मजबूत यांत्रिक शॉक प्रतिरोध की आवश्यकता हो तो डीआईपी स्ट्रेट संस्करण का चयन करें; यदि साइड-मेटिंग की आवश्यकता हो तो राइट-एंगल वेरिएंट चुनें।
3. प्लेटिंग चयन:
   • टिन प्लेटिंग: इनडोर वाणिज्यिक उपकरण, सामान्य आर्द्रता वातावरण, लागत-संवेदनशील परियोजनाएं।
   • गोल्ड प्लेटिंग: आउटडोर, उच्च-आर्द्रता, लंबी सेवा-जीवन, लगातार प्लग-अनप्लग परिदृश्य।
4. पीसीबी फुटप्रिंट सत्यापन: डीआईपी पिन आयाम से मेल खाने वाले पीसीबी छेद व्यास की पुष्टि करें; आसपास के घटकों के साथ यांत्रिक हस्तक्षेप से बचने के लिए इंसुलेटर ऊंचाई की जांच करें।
5. थर्मल मिलान: यदि वेव-सोल्डरिंग प्रक्रिया लागू की जाती है, तो इंसुलेटर सामग्री सोल्डरिंग तापमान आवश्यकता को पूरा करती है, इसकी पुष्टि करें।
6. कस्टम आवश्यकता: गैर-मानक पिन-टेल लंबाई, इंसुलेटर ऊंचाई या विशेष पिन-गणना के लिए ड्राइंग जमा करें।