2.0mm पिच फीमेल पिन हेडर एसएमटी 2*9पिन डबल रो पिन हेडर कनेक्टर

मुख्य विशेषताएं

• 2.0mm पिच, डुअल-रो 2×9पिन एसएमटी सरफेस-माउंट डिज़ाइन, 2.54mm समकक्ष की तुलना में पीसीबी फुटप्रिंट बचाता है
• हाई-टेम्प PA6T हाउसिंग, स्टैंडर्ड रीफ्लो सोल्डरिंग असेंबली लाइनों के साथ संगत
• फॉस्फर-ब्रॉन्ज कॉन्टैक्ट्स, वैकल्पिक गोल्ड-फ्लैश प्लेटिंग, स्थिर सिग्नल और कम कॉन्टैक्ट रेजिस्टेंस
• स्टैंडर्ड फुटप्रिंट, मुख्यधारा के उद्योग समकक्षों के लिए ड्रॉप-इन रिप्लेसमेंट
• RoHS और REACH कंप्लायंट; हाई-वॉल्यूम एसएमटी मास प्रोडक्शन के लिए ट्रे पैकेजिंग

पिन हेडर कठोर मेटैलिक कनेक्टर होते हैं जिन्हें सर्किट बोर्ड पर सोल्डर किया जाता है और फीमेल सॉकेट से कनेक्शन प्राप्त करने के लिए ऊपर की ओर निकलते हैं। जबकि पिन हेडर (अक्सर PH, या हेडर कहा जाता है) परिभाषा के अनुसार मेल होते हैं, फीमेल समकक्ष भी काफी आम हैं, और हम उन्हें फीमेल हेडर (FH) या हेडर कनेक्टर कहते हैं। 
पिच:1.27mm/2.0mm/2.54mm 
सामग्री: इंसुलेटर सामग्री: PA6T/PBT 
कॉन्टैक्ट सामग्री: ब्रास/फॉस्फर ब्रॉन्ज 
आकार: घुमावदार/सीधा
पिन:2-40पिन
ऊंचाई:8.5 mm/9.5 mm/10.5 mm/11.5 mm

उत्पाद विवरण

सामान्य यांत्रिक पैरामीटर

सामग्री और विद्युत विशेषताएँ

पर्यावरण और सोल्डरिंग गाइड

उत्पाद सुविधाएँ

1. डुअल-रो 2×9पिन कॉन्फ़िगरेशन, मल्टी-चैनल सिग्नल ट्रांसमिशन के लिए कुल 18 कॉन्टैक्ट पोजीशन
2. एसएमटी सरफेस-माउंट प्रोफाइल, स्वचालित रीफ्लो असेंबली के लिए उपयुक्त; पीटीएच ड्रिलिंग की आवश्यकता नहीं
3. उच्च-तापमान UL94V-0 PA6T इंसुलेटर, रीफ्लो प्रक्रिया के दौरान थर्मल विरूपण का प्रतिरोध करता है
4. फॉस्फर-ब्रॉन्ज कॉन्टैक्ट टर्मिनल बार-बार मैचिंग साइकल के लिए अच्छा स्प्रिंग प्रदर्शन प्रदान करते हैं
5. लचीले प्लेटिंग विकल्प: लागत और जंग प्रतिरोध को संतुलित करने के लिए गोल्ड फ्लैश/टिन ओवर निकेल
6. स्टैंडर्ड पीसीबी लैंड पैटर्न, ऑल्टियम, कीकैड, कैडेंस के लिए आसान लाइब्रेरी इम्पोर्ट
7. काला हाउसिंग रंग; हाई-स्पीड एसएमटी पिक-एंड-प्लेस प्रोडक्शन के लिए ट्रे पैकिंग
8. वैश्विक बाजार पहुंच के लिए RoHS और REACH का अनुपालन करता है

उत्पाद लाभ

1. स्थान-बचत लेआउट: 2.0mm पिच पारंपरिक 2.54mm हेडर की तुलना में पीसीबी पर कब्जा क्षेत्र को कम करता है, कॉम्पैक्ट एम्बेडेड हार्डवेयर के लिए आदर्श।
2. मास-प्रोडक्शन फ्रेंडली: एसएमटी ट्रे-पैक्ड डिज़ाइन पिक-एंड-प्लेस मशीनों के साथ निर्बाध रूप से काम करता है, असेंबली श्रम लागत को कम करता है।
3. विश्वसनीय कॉन्टैक्ट प्रदर्शन: फॉस्फर-ब्रॉन्ज टर्मिनल बार-बार प्लग-इन के बाद स्थिर स्प्रिंग बल बनाए रखते हैं, जिससे रुक-रुक कर सिग्नल की खराबी से बचा जा सकता है।
4. इंजीनियरिंग सुविधा: स्टैंडर्ड फुटप्रिंट, उपयोग के लिए तैयार पीसीबी लाइब्रेरी, हार्डवेयर सत्यापन चक्र को छोटा करता है।
5. लागत-लचीला प्लेटिंग: सामान्य सिग्नल अनुप्रयोगों के लिए टिन प्लेटिंग चुनें; उच्च-कंपन / उच्च-आर्द्रता वाले कार्य वातावरण के लिए गोल्ड प्लेटिंग।
6. इंटरचेंजेबिलिटी: पिन-टू-पिन मुख्यधारा के बाजार समकक्ष भागों के साथ संगत, बिना रीडिज़ाइन के बीओएम प्रतिस्थापन का समर्थन करता है।

अनुप्रयोग

• एम्बेडेड कंट्रोल बोर्ड और आईओटी गेटवे मॉड्यूल
• औद्योगिक सेंसर और डेटा अधिग्रहण हार्डवेयर
• मेडिकल सहायक नियंत्रण उपकरण
• स्मार्ट होम कंट्रोलर पीसीबीए
• एलसीडी / डिस्प्ले पेरिफेरल इंटरफ़ेस बोर्ड
• टेस्ट और मापन उपकरण आंतरिक इंटरकनेक्शन
• ऑटोमोटिव इंटीरियर नॉन-सेफ्टी इलेक्ट्रॉनिक असेंबली

अनुकूलन विकल्प

1. पिच की पुष्टि करें: सख्ती से 2.0mm मैचिंग मेल हेडर चुनें; 2.54mm पिच के साथ मिश्रण करने से असेंबली क्षति होगी।
2. माउंटिंग प्रकार: यदि आपकी परियोजना को पूर्ण एसएमटी प्रसंस्करण की आवश्यकता है तो इस एसएमटी संस्करण को चुनें; यदि मैनुअल वेल्डिंग प्रमुख है तो थ्रू-होल प्रकार का चयन करें।
3. प्लेटिंग चयन:
   • टिन-निकेल: इनडोर सामान्य-आर्द्रता सिग्नल सर्किट के लिए, लागत-प्रभावी।
   • गोल्ड फ्लैश प्लेटिंग: आउटडोर, कंपन-गहन या उच्च-आर्द्रता वाले कार्य परिदृश्यों के लिए।
4. थर्मल अनुस्मारक: पीसीबी पैड डिज़ाइन हमारे अनुशंसित लैंड पैटर्न का पालन करेगा; रीफ्लो के दौरान पैड शॉर्ट-सर्किट से बचें।
5. वर्तमान सीमा: प्रत्येक पिन अधिकतम 2A; रेटेड मापदंडों से परे भारी-बिजली आपूर्ति लूप के लिए उपयोग न करें।
6. मैचिंग जांच: कुल 18-पिन (2×9) आवश्यकता सत्यापित करें; यदि आपको अन्य पिन गणनाओं की आवश्यकता है तो अनुकूलन के लिए हमसे संपर्क करें।